（上接第一版）按照企业发展规划，未来两年科友半导体将实现年产20万-30万片碳化硅衬底的产能，成为全球碳化硅衬底重要供应商之一。
　　近日，《哈尔滨第三代半导体产业发展蓝皮书》公开发布。《蓝皮书》显示，目前，哈尔滨共有18家相关重点科研机构从事与第三代半导体产业相关的研究，覆盖了从辅材、装备、衬底到应用的全产业链。哈尔滨第三代半导体产业在部分领域已从行业跟跑变成领跑。在产业链上游，已成长出多家拥有关键核心技术的企业：晶彩公司可生产纯度高于6N的半导体级SiC多晶粉粒径产品；奥瑞德光电的“大尺寸、高品质”蓝宝石晶体生长技术目前已达到国际先进水平；科友半导体成功实现4-6英寸的SiC晶体量产，已形成氮化铝衬底片供应能力，打破了国外封锁。在产业链下游，哈晶体管厂与哈工大、49所在第三代半导体的可靠性评估与加固技术方面开展合作，推动了宇航和军用第三代半导体的发展；固泰电子已成功进入国内外汽车大厂供应链。